整機結構
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帶load port系統分為前端設備操作單元、前端EFEM單元及等離子處理單元,前端EFEM系統與等離子體處理單元分體式設計
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等離子體源
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射頻等離子體源或雙頻等離子體源
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反應腔室
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標準設計為雙反應腔室,可根據需求定制單反應腔室和多反應腔室結構
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機械傳片
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單臂或雙臂高精度機械手
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Wafer升降
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機械式Wafer pin升降結構,Wafer pin采用特定工藝處理
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前真空泵
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干式真空泵,根據安裝位置及工藝不同,選擇100-300m3/h規格
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高真空真空泵
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分子泵(水冷或CDA冷卻)
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工藝壓力控制
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自動調壓蝶閥
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真空檢測
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管道真空計、反應腔室全量程真空計、工藝真空計、壓差開關
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工藝氣體種類
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標準配置高純Ar、N2、O2,可增加其他高純工藝氣體
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氣體流量控制
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質量流量控制器(MFC)
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控制系統
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基于工業電腦設計開發的人機交互系統,系統設計人性化、操作簡單
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